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重庆方正高密电子有限公司

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重庆方正高密电子有限公司公司简介

重庆方正高密电子有限公司简介
　　
重庆方正高密电子有限公司成立于2006年4月21日，是由方正科技集团股份有限公司和上海方正科技（香港）有限公司共同出资组建的中外合资企业。公司注册资本3000万美元，其中方正科技集团股份有限公司出资2250万美元，上海方正科技（香港）有限公司出资750万美元。公司主要从事挠性电路板（FPC）及新型半导体封装基板生产，项目总投资9000万美元，占地372535平方米，建成后生产规模为年产70万平方米挠性电路板（FPC）、年产22万平方米半导体封装基板。