热设计热仿真工程师

岗位类别：	电子/电器/通讯	专业要求：	不限
学历：	不限	工作经验：	不限
工作地区：	北京市	月薪：	面议
性别要求：	不限	招聘人数：	1 人
发布日期：	2008-5-13	人才网站：	前程无忧

热设计热仿真工程师职位说明及要求

欢迎您登陆大唐移动公司网站http://career.datangmobile.cn/Job/ListJob.aspx?locID=BJ 注册简历，并请详细填写教育经历（例如：项目经历、社团活动、学习成绩、在校奖惩等）和工作经历（例如：项目经历、工作职责及业绩、考核成绩、培训经历等）。

主要职责：
针对产品的不同运用环境，提出产品的环境适应性要求。提出产品的主要散热方式，和散热原则。根据结构的设计情况进行产品的热防真，审查其是否满足产品系统的要求。对板卡的热设计进行指导，给出板卡器件的温度降额要求，检查板设计中关键器件的散热是否满足要求，是否有足够的降额。对不满足的地方给出改进意见和建议。
协助各板卡开发人员进行板卡的环境适应性测试，组织产品研发阶段的环境性测试，验证设计的有效性。

任职要求：
1．具有丰富的热设计经历。
2．了解基站设备的热设计热仿真

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