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热传仿真工程师 |
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| 热传仿真工程师职位说明及要求 | |
| 任职要求﹕ 1. 本科/硕士学历﹐热能/制冷/机械/动力专业 2. 1年以上电子产品热设计或测试经验,熟悉系统散热设计 3. 熟悉Icepak或Flotherm者优先 |
| 富士康科技集团CMMSG产品事业群地址和其它联系方式 | |
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公司地址:富士康A區 邮政编码:518109 电子邮箱:cmmsghr@foxconn.com 公司网址: |