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TD-SCDMA机械设计工程师(热仿真方向) |
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| TD-SCDMA机械设计工程师(热仿真方向)职位说明及要求 | |
RESPONSIBILITIES: 1。根据系统设计给出的设计前提, 进行基站硬件系统的热仿真, 为系统设计和硬件详细设计提供设计依据。 2。对实际系统进行热测试,采集实测数据,对仿真进行修正,不断提高仿真准确度。 REQUIREMENTS: 1。精通流体力学,对热设计的基本概念有深入的理解和扎实的理论基础 2。对热设计,特别是室外射频热设计丰富的经验积累,能够熟练使用一种以上的热仿真软件,对热仿真的各种前提条件有深入把握。 3。对基站设备的硬件有相当的了解,熟悉相关的热敏感器件,能够根据仿真结果提出有效的布局调整或解决方案。 4。 2年以上电子设备热仿真经验。 |
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