BondingProcessEngineer

BondingProcessEngineer职位说明及要求
University graduated in electronic, machine etc 3 years or above related working experience, in semiconductor field in preferred Familiar with wire bond & die bond or testing process Fluent written English.

恩智浦半导体广东有限公司招聘职位

产品技术员	品质技术员	secretaryofgeneralmanager
电脑部 – 信息分析员	Process Engineering Department- Process Engineer	Engineering Department – WB/DB Engineer
厂务部- 厂务工程师	物流部- 船务助理	设备维修部-设备维护工程师
设备维修部-设备维护技术员(急招）	Production Supervisor-半导体	Asst IT Engineer (应届)
Trainning Asst.Manager	Product Engineering Engineer	Project Engineer
QA Engineer	cost accountant	生产经理
工程部-工程文员	Test Process Engineer	电镀设备维修技术员
Line Transfer Asst. Manager/Manager	Project Manager	助理招聘主任
助理招聘主任	品质技术员	Secretary of General Manager
Sr.Development & Project Engineer	厂务工程师-厂务部	助理财务经理
生产主管-半导体ProductionSupervisor-Semiconductor	行政助理Clerk	costaccountant
工程文员	船务助理	ProjectEngineer
BondingProcessEngineer	TestProcessEngineer	信息分析员
LineTransferAsst.Manager/Manager	AsstITEngineer(应届)	招聘助理主任
厂务技术员	总经理秘书	工艺技术员
工程部文员	Production Manager	Information Analyst(Fresh graduate)
Sr.Development&ProjectEngineer

恩智浦半导体广东有限公司地址和其它联系方式
公司地址：广东东莞市黄江镇田美工业园北区A 邮政编码：523750 电子邮箱：recruiter.psg@nxp.com 公司网址： www.nxp.com/